產品詳情
板卡定制
我司擁有成熟、完整的板卡設計、器件采購、生產制造、質量檢驗等流程系 統,特別在元器件采購方面,依靠母公司體系(威科電子,湖南九強,長沙韶光, 武漢導航院,中電華星,泓林微電子等企業),有獨特的渠道和成本優勢可提供 各種板卡的定制服務。
板卡設計能力 | 板卡定制 |
最多PCB設計層數:42 | SI/PI 協同仿真,Batch 仿真 |
最大PIN數目:100000+ | DDR3/DDR4 仿真 |
最大連接數:75000+ | PCIE、SATA、SAS、SFP、XFP、SRIO等 |
最小線寬:2.4mil | 高速串行信號仿真 |
最小線間距:2.4mil | |
最小過孔:6mil(4mil 激光孔) | |
最多BGA數目:100+ |
板卡SMT 組裝能力
貼裝速度 |
CPH:90000*2(臺)/條(SMT線) |
最大板材尺寸 |
460mm*340mm |
最小板材尺寸 |
50mm*50mm |
板材厚度 |
0.3mm~5mm |
最小器件精度 |
±0.04mm(CPK≥1.0@±40μm) |
IC類貼片精度 |
±0.03mm(CPK≥1.0@±30μm) |
最小貼裝器件 |
0201(0.6mm*0.3mm) |
SPI解析度 |
13μm |
AOI解析度 |
15μm |
x-ray解析度 |
2μm |
回流爐控溫區 |
上下各10溫區 |
回流爐控溫精度 |
±2℃ |
關鍵詞:混合集成電路
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